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電鑄為什么那么難脫模?重要是阻劑的干系.我舉最難脫模的全像金屬板電鑄為例:

由於光阻劑并不會導電，因此我們必須依其刻蝕的條紋輪墊，附著上一層導電層，以使其能在化學電鑄槽中的電解液中導電舉行電鑄，而一樣通常的導電層附著方法有三種:

a.噴銀法:系利用硝酸銀和強還原劑的反響結果，而使硝酸銀中的銀離子還原成銀原子，當光阻片已經敏化處置處罰后，則銀原子會附著在光阻片上，而形成導電層，其長處在於處置處罰敏捷及操縱方便、可做較大面積的光阻全像片、代價自制等等，但其膜層的厚度及勻稱度、附著力巨細等等不易控制，因此須有純熟的本領和特別的配方，才會有精良導電膜層。                                     b．化學沉積鎳:此方法可經過精良的控制而得到不錯的導電層，一樣通常它須要在高溫浴之下舉行反響，一但光阻片的處置處罰不妥，很容易在其歷程之中，將使其光阻剝離或形成縫隙，且其未來的化學藥劑的廢棄處置處罰亦是一大題目。

C．真空蒸鍍法:真空蒸鍍可說是最好的附著導電層處理方法，但是由於真空蒸鍍機的設置裝備部署題目、操縱技能及真空度要求等緣故原由，使一樣通凡人較少利用。由於其鍍層的厚度及勻稱度、附著力等等有良好的品格控制，其厚度可控制在數百A之間，不會影響未來電鑄后的品格，甚至可得良好的品格結果，且其蒸鍍耗材的斲喪量也相稱的小。